E3 2011 Les features de la Vita en vido

Savoir que la Playstation Vita existe, c'est bien, mais quelles sont les fonctionnalités proposées par la console ? Avouez que cette question vous taraude n'est-ce pas ? Voici donc une vidéo qui revient sur quelques features de la nouvelle portable de Sony.

TGS 2011 Images et vidos de Theatrhythm Final Fantasy

Après le trailer de Theatrhythm Final Fantasy diffusé hier, en voici non pas un mais deux de plus. Cerise sur le gâteau, le tout est saupoudré de nouvelles images de ce jeu de rythme issu de la célèbre saga de Square Enix. Le tout sortira en exclusivité sur Nintendo 3DS à une date indéterminée.

Theatrhythm Final Fantasy 3DS

Coque iPhone 6 vers une coque en aluminium et un écran légèrement incurvé

A chaque semaine sa rumeur concernant Coque iphone 6, une fois n’est pas coutume c’est à nouveau l’écran du prochain smartphone d’Apple qui fait parler, et l’on entend revenir les échos d’une dalle légèrement incurvée.
écran plus grand, en deux tailles, avec des définitions différentes, cristal de saphir pour tous ou finalement pour la version la plus évoluée… les rumeurs concernant l’écran du prochain iPhone d’Apple sont légion, et la tendance n’est pas prête de se calmer.
Selon le blog japonais Mac Otakara qui cite des sources internes à Apple décrites comme fiables, l’coque iphone 6 pourrait finalement afficher un écran dont les bords seraient légèrement incurvés. Un design proche de ce que proposait Samsung dans son Galaxy S III et qui aurait pour but de proposer une meilleure immersion…
Au passage, les bords du smartphone seraient également arrondis, et le design général du terminal pourrait se rapprocher de celui d’un iPhone auquel on aurait ajouté une coque comme celle proposée par Squair, formant une sorte de parechoc en aluminium tout autour de l’appareil, avec toutefois un embonpoint moins marqué.
Le blog indique également qu’Apple en finirait avec ses coques en plastique ou en verre, et que le chassis en aluminium de l’coque iphone 6 serait associé à une coque en aluminium elle aussi. Si la rumeur se confirme, espérons simplement qu’Apple aura trouvé une parade aux problèmes de perturbation de l’antenne du smartphone.
La rumeur des écrans aux bords incurvés ne date pas d’hier, puisque Bloomberg en parlait déjà au mois de novembre dernier, ajoutant au passage que les écrans seraient également sensibles à la pression, permettant à Apple d’exploiter de nouvelles interfaces logicielles.

Intel flirts with exascale leap in supercomputing

(Phys.org) -- If exascale range is the next destination post in high-performance computing then Intel has a safe ticket to ride. Intel says its new Xeon Phi line of chips is an early stepping stone toward exascale. Intel on Monday announced its high performance chip family as Xeon Phi at the International Supercomputing conference in Hamburg, Germany. Xeon Phi is now the brand name for future Intel’s Many Integrated Core (MIC) architecture-based products. The announcement was obviously made at the right venue. The ISC is a key gathering for high-performance computing, networking and storage experts.

Intel chips are used in the majority of the 500 fastest supercomputers. The chip family. Intel has commitments from a number of computer partners, say reports, to make use of the Xeon Phi in their roadmaps. In its press announcement, Intel noted that its acquisition of Infiniband and interconnect assets from QLogic and Cray further present areas for Intel to innovate in delivering future scalable exascale-class platforms.

Supercomputers can harness the parallel-processing capabilities of graphics processors and chips like Phi to carry out complex calculations in scientific and math research. The task of building specialized chips that can execute more calculations per second while keeping power consumption in check, though, is not trivial. Intel is targeting no sooner than 2018 as the year it reaches “exascale performance.”